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什麽是AOI基板外觀檢測技術

什麽是AOI基板外觀檢測技術

 

    什麽是AOI基板外觀檢測技術,是自動光學檢查裝置(AOI, Automated Optical Inspection) ,是基于光學原理來對SMT焊錫品質在焊接生産中遇到的常見缺陷進行PCBA基板外觀檢測的設備。

     AOI是一種新型光學視覺外觀測試技術,在國內SMT行業發展較爲迅速,目前很多SMT廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,並通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。

AOI基板外觀檢測的主要目標:

1、實施目標:實施AOI有以下兩類主要的目標:
(1)最終品質(End quality)。對産品走下生産線時的最終狀態進行監控。當生産問題非常清楚、産品混合度高、數量和速度爲關鍵因素的時候,優先采用這個目標。AOI通常放置在生産線最末端。在這個位置,設備可以産生範圍廣泛的過程控制信息。 
(2)過程跟蹤(Process tracking)。使用檢查設備來監視生産過程。典型地包括詳細的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當産品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應穩定時,制造商優先采用這個目標。這經常要求把檢查設備放置到生産線上的幾個位置,在線地監控具體生産狀況,並爲生産工藝的調整提供必要的依據。

2、放置位置 
雖然AOI可用于生産線上的多個位置,各個位置可檢測特殊缺陷,但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的: 
(1)錫膏印刷之後。如果錫膏印刷過程滿足要求,那麽ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點: 
A.焊盤上焊錫不足。 
B.焊盤上焊錫過多。 
C.焊錫對焊盤的重合不良。 
D.焊盤之間的焊錫橋。
    在ICT測試儀上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷,而嚴重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此,決定哪裏放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的,這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查最直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數據包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關印刷焊錫的定性信息也會産生。 
(2)回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內之後和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置,因爲這裏可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置産生的定量的過程控制信息,提供高速片機和密間距元件貼裝設備校准的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校准。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。 
(3)回流焊後。在SMT工藝過程的最後步驟進行檢查,這是目前AOI最流行的選擇,因爲這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊後檢查提供高度的安全性,因爲它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。

 

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